L'invention
lOxidation-free copper die adhesive for the third generation semi-conductors
L'invention
- Nom de l'invention
- lOxidation-free copper die adhesive for the third generation semi-conductors
- Adhésif pour matrices en cuivre sans oxydation pour les semi-conducteurs de troisième génération
description de l'invention
- Description
- Adhésif à base de cuivre résistant à l'oxydation, à bas coût, qui utilise la génération in-situ de nanoparticules de cuivre pour offrir d'excellentes performances de liaison pour les semi-conducteurs et l'électronique de puissance.
Inventeur·rices
Nano and Advanced Materials Institute inventor 3700554139_3361
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