
Oxidation-free copper die adhesive for the third generation semi-conductors
C: Electronique – Electricité – Moyens de communication – Réseau électrique
Informations
- Numéro de stand
- E122
- Classe d'exposition
- C: Electronique – Electricité – Moyens de communication – Réseau électrique
- Description technique
- Adhésif à base de cuivre résistant à l'oxydation, à bas coût, qui utilise la génération in-situ de nanoparticules de cuivre pour offrir d'excellentes performances de liaison pour les semi-conducteurs et l'électronique de puissance.
- Description simplifiée
- Un nouveau type de colle contenant du cuivre est bon marché et résiste bien à la rouille. Il utilise de minuscules particules de cuivre pour créer de bonnes connexions dans les appareils électroniques.
Inventeur·rices

Nano and Advanced Materials Institute
inventor 3700554139_3361
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