The invention

The invention
Oxidation-free copper die adhesive for the third generation semi-conductors

Oxidation-free copper die adhesive for the third generation semi-conductors

C: Electronique – Electricité – Moyens de communication – Réseau électrique

Informations

Numéro de stand
E122
Classe d'exposition
C: Electronique – Electricité – Moyens de communication – Réseau électrique
Description technique
Adhésif à base de cuivre résistant à l'oxydation, à bas coût, qui utilise la génération in-situ de nanoparticules de cuivre pour offrir d'excellentes performances de liaison pour les semi-conducteurs et l'électronique de puissance.
Description simplifiée
Un nouveau type de colle contenant du cuivre est bon marché et résiste bien à la rouille. Il utilise de minuscules particules de cuivre pour créer de bonnes connexions dans les appareils électroniques.

Inventeur·rices


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